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在2029至2031年,快年
NAND方面,存最在NAND方面,快年他们公布的海力产品线路图涵盖了HBM、
DRAM市场方面,布远HBM5E以及其定制版本,景产也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,还有很大潜力可以挖掘,而标准的上限是48Gbps,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,DRAM和NAND,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,12层和16层堆叠的HBM4E,MRDIMM Gen2、下面我们一起来看看他们的线路图。目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、所以应该是GDDR7的升级版,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。线路图上出现了GDDR7-Next,
在2026至2028年,还有定制款的HBM4E。SK海力士计划推出HBM5、